Thermal and Mechanical Optimisation of Diode Laser Bar Packaging - Paperback

by Christian Scholz (Author)

Diodenlaser haben sich als Lichtquelle f r das optische Pumpen und f r die Direktbearbeitung etabliert. Eine Steigerung der Lebensdauer l sst die Kosten sinken und macht den Einsatz der Diodenlaser noch attraktiver. Thermische und mechanische Spannungen begrenzen die Lebensdauer der Diodenlaser. Die Hauptbeanspruchung entsteht durch die unterschiedliche thermische Ausdehnung w hrend der Montage des Halbleiter- mit dem W rmesenkenmaterials. Die vorliegende Arbeit untersucht den thermischen und mechanischen Einfluss des Montageprozesses auf Diodenlaserbarren. Die Benutzung ausdehnungsangepasster W rmesenken ist eine Methode zur Senkung der mechanischen Spannungen. Eine andere Methode zur Reduzierung der beim Montieren aufgebauten Spannungen ist die Optimierung der Lotschicht. Durch plastische Verformung des weichen und duktilen Indiumlotes werden die Spannungen reduziert. Die M glichkeiten der Spannungsminderung durch nderung der Lotzusammensetzung sind im Detail untersucht worden.